第06课：两种绘画流程

Learning Objectives

• 理解传统电绘流程与压暗打光流程的核心区别
• 掌握暗部反光控制原则（反光必须弱）
• 理解”明暗交界线并非最暗”的原理
• 区分暗多亮少与亮多暗少的策略差异
• 对比线稿流与厚涂流的适用场景

Core Idea

完成二分形状提取后，下一步是将二分转化为有体积感、有光照逻辑的完整画面。这里存在两种根本不同的工作流，它们的核心差异在于：什么时候处理环境光，什么时候处理直射光。

flowchart LR
    subgraph Traditional[”传统电绘流程”]
        T1[”线稿完成”] --> T2[”铺固有色底色”]
        T2 --> T3[”预设压暗环境<br/>（默认环境光）”]
        T3 --> T4[”加白色直射光”]
        T4 --> T5[”问题：换环境色<br/>时全部重画”]
    end

    subgraph Modern[”压暗打光流程”]
        M1[”线稿/底图完成”] --> M2[”先铺固有色”]
        M2 --> M3[”压暗全局环境<br/>（全局暗化处理）”]
        M3 --> M4[”再打直射光<br/>（独立控制光色）”]
        M4 --> M5[”优势：可自由切换<br/>环境/光色参数”]
    end

    subgraph Scenario[”适用场景”]
        S1[”传统流程：插画/氛围固定”]
        S2[”压暗流程：立绘/需要换色”]
    end

    Traditional --> S1
    Modern --> S2

一、传统电绘流程

传统工作流从传统美术训练迁移而来：

1. 线稿 → 确定形状边界
2. 底色 → 铺固有色（人物肤色、衣服等）
3. 画暗面 → 在底色上叠加暗部，通常用正片叠底(Multiply)
4. 加亮面 → 用加亮颜色(Color Dodge)或直接提亮

传统流程的预设条件

传统流程看似直觉，但隐藏了一个重要假设：环境光是预设好的——通常是中性偏冷的环境。这意味着：

• 如果你画的是暖色环境光，所有暗部都要重新调整
• 如果你改变主光源颜色，亮部也要跟着变
• 这个流程的”光色”和”环境色”是绑定的，无法独立调整

二、压暗打光流程

压暗打光流程的逻辑更接近3D渲染：

1. 底图 → 铺固有色（与流程一相同）
2. 压暗全局 → 用曲线或色阶将整个画面压暗（模拟环境光很弱的状态）
3. 打直射光 → 用加亮颜色(Color Dodge)或强光(High Light)图层在受光面打出光线
4. 独立调整 → 环境色和光色分别用不同图层控制，可以随时切换

比较维度	传统流程	压暗打光流程
光源控制	光色与环境绑定	光色独立，可任意切换
环境调整	需重画暗面	改环境图层即可
适合场景	氛围固定的插画	立绘/角色设计/换色
初学者友好度	中等（预设条件多）	较高（3D渲染逻辑直觉）
3D参考适配	低	高（与3D软件逻辑一致）

Key Insight

压暗打光的本质是先让画面处于”无光”状态，再决定光从哪里来。这更接近真实世界的物理逻辑——先有物体，再有光照。传统流程是先决定光照，再画物体，顺序反了就会受限。

三、暗部反光原则及控制

反光是暗部保有”透明感”和”体积感”的关键。

反光的铁则

反光必须弱，必须比亮面暗。 如果反光亮度超过亮面，质感会像金属——因为只有金属的镜面反射才能产生强反光。

材质	反光强度	反光颜色	控制方法
粗糙材质（布料/皮肤）	弱，5-10%亮度	环境色	低流量喷枪轻扫
光滑材质（陶瓷/塑料）	中，10-20%亮度	环境色+微带光源色	限定在暗部边缘
金属	强，30-50%+亮度	直接反射环境	需要单独处理

四、明暗交界线并非最暗

这是一个常见的理论误区。

Key Insight

明暗交界线的位置是划分亮暗的最重要标记，但它在明度上不是最暗的。最暗的区域通常是：

1. 闭塞阴影(Occlusion)：结构夹角/夹缝处，光线完全无法进入
2. 投影(Primary Shadow)：物体直接遮挡光线产生

明暗交界线在暗部的亮度排行榜中只排第三——它上面有反光（稍亮），下面有闭塞（更暗）。

五、暗多亮少 vs 亮多暗少的策略

策略	亮暗比例	氛围感	适用题材	注意点
暗多亮少	暗70%+ / 亮30%-	压抑、神秘、厚重	夜景、恐怖、戏剧化	亮部纯度要高，否则画面脏
亮多暗少	亮70%+ / 暗30%-	明亮、通透、清爽	日系、小清新、商业	暗部要有内容，否则画面空

策略选择主要取决于画面想要传达的氛围，而非技术能力。两种策略都可以画出好作品，关键是一致执行——不要在一张画里同时用两种策略。

六、线稿流 vs 厚涂流对比

TIP

两种流程也有其对应的”流派”倾向，详见 卡牌系统速查。

维度	线稿流	厚涂流
起点	精致线稿确定形状	大块面铺色确定形状
形状定义	线稿边界	色块边界
分层策略	多图层，每层独立	少图层甚至单图层
修改方式	擦掉重画	覆盖重画
边缘控制	线稿提供清晰一级边	笔刷边缘自然产生各级边
典型风格	二次元/日系	写实/半厚涂
学习曲线	线稿难度高，上色相对简单	块面掌控难，但光影统一

Self-check

1. 传统电绘流程隐藏的预设条件是什么？
2. 压暗打光流程的逻辑更接近什么？
3. 为什么反光不能太亮？
4. 明暗交界线最暗吗？真正最暗的是哪里？
5. 暗多亮少策略中亮部要注意什么？

查看答案

1. 传统流程预设了环境光为中性偏冷——换环境色时暗部和亮部都要重画，因为光色和环境色是绑定的。
2. 3D渲染逻辑——先有物体（固有色），再决定环境光（压暗），最后加入直射光。
3. 因为只有金属的镜面反射才能产生强反光。非金属材质的反光如果太亮，质感会像金属，破坏材质真实性。
4. 明暗交界线不是最暗的。真正最暗的是闭塞阴影（夹缝处） 和投影（物体直接遮挡处）。明暗交界线上方的反光比它亮，下方的闭塞比它暗。
5. 暗多亮少策略中，亮部的纯度（Saturation）要高，否则画面会显得脏和灰。

Practice

1. 对比练习：用同一张线稿分别走传统流程和压暗打光流程，观察差异
2. 反光控制练习：画一个圆柱体暗部，尝试加入不同强度的反光，找到”刚好有体积感但不像金属”的阈值
3. 策略感知：找3张喜欢的作品，判断它们用的是暗多亮少还是亮多暗少策略

Next Step

完成两种流程的对比练习后，进入 第07课：结构分析与几何体概括，学习结构简化与块面分析——无论选择哪种流程，结构理解都是决定光影质量的根本。